Qorvo亮相2025国际AI+IoT生态发展大会-不易之论网

探索

智能化浪潮下，相国机器人正加速从工业场景向家庭服务、生态仓储物流等多元领域渗透。发展这一过程中，相国市场对机器人的生态安全性能、续航能力、发展电源效率、相国电机控制及无线连接提出了更高要求 —— 从多机协同的生态安全管控到长续航的能源优化，从高精度定位到稳定通信，发展每一项突破都离不开半导体技术的相国硬核支撑。作为机器人智能化的生态 “神经中枢”，半导体的发展集成度与功能适配能力，正成为决定其性能上限的相国关键。

Qorvo凭借自身深厚的生态技术积淀，从安全、发展续航、电源优化、电机驱动和无线连接等多个关键维度出发，推出了涵盖UWB、Matter、BMS、BLDC电机驱动、PMIC及Wi-Fi射频产品等六大方向的机器人解决方案，为产业的发展注入创新活力。在前不久由AspenCore 主办的 “2025国际AI+IoT生态发展大会” 上，Qorvo 高级技术销售经理 Bruis Lu深入解读了如何以融合动力、感知与连接的智能解决方案构建机器人的 “生命力”。

UWB高精度定位解锁机器人多场景潜力

UWB 技术以其卓越的无线高精度定位能力，成为机器人领域不可或缺的重要技术。Bruis提到：“Qorvo的UWB产品在工业、汽车等诸多领域已经得到了广泛应用，像矿井、化工厂等场景中对工作人员的定位追踪，能够极大程度地避免人身伤害。而在机器人应用场景中，UWB 技术更是能助力机器人实现精准定位，让多个机器人之间的协同工作更加流畅，同时在人机交互过程中有效管控安全距离，并且为室内导航提供有力辅助。”

Qorvo新一代全集成低功耗UWB SoC QM35825在定位精度方面表现十分亮眼，支持±5厘米的距离定位以及±2°的角度定位，并且在法规限定的功耗条件下，能够实现较为广泛的覆盖范围。该产品采用独特的四天线设计，能够实现3D AoA，可精准提供 X 轴、Y 轴、Z 轴的立体空间位置信息。这一特性使得机器人在如仓库等复杂的立体环境中，能够轻松且精准地识别目标物体的高度以及平面位置。

值得关注的是，QM35825内部创新性地集成了MCU及数学运算单元。Bruis指出：“Qorvo以往的产品需要外部的MCU进行复杂的UWB数据计算。而QM35825借助内置的数学运算单元，就能直接对外输出位置信息。” 不仅如此，其还具备UWB雷达功能，该功能能够与位置识别功能完美共存，以低功耗的优势侦测周围环境变化。在系统处于休眠状态时，一旦检测到物体异常靠近或满足设定工况，便可及时唤醒主机，应对各种突发情况。该技术在人体健康监测方面也有出色表现，例如能够精准检测人体的呼吸频率和心跳等。

Matter单芯片方案提升通信稳定性

在IoT领域的技术创新中，Qorvo独有的ConcurrentConnect技术展现出显著优势：QPG6200L芯片能够凭借单颗芯片同时在不同信道上支持Matter、Zigbee和低功耗蓝牙的多种协议，为包括智能照明、传感器和智能家居控制中心在内的广泛消费物联网应用带来最高的射频性能与无缝互操作性。该产品同时拥有极低的功耗，小于1微安（µA）卓越性能的休眠电流比同类解决方案低30%，使其成为电池供电传感器和能量采集设备等低功耗应用的理想选择。

QPG6200L支持两路天线设计，当其中一路天线被遮挡导致信号不佳时，芯片能够自动判断两路天线的信号情况，将连接自动切换至信号更好的那一路，从而大大提升收发的可靠性。在射频效率方面，依托Qorvo深厚的技术积累，该芯片也进行了针对性的优化，能够在相同功放下实现更为出色的表现。

除此之外，QPG6200L内部还集成了M4内核以及2MB Flash，适配Matter协议本身的空间需求，也为未来功能的扩展预留了充足余地。目前，QPG6200L已实现量产，同时推出了10dBm和20dBm两个版本可供客户灵活选择，相关技术资料也已全面上线，为客户导入评估提供便捷高效的支持。

包括QPG6200L在内，Qorvo面向智能家居、工业自动化和物联网等领域，陆续推出了三款QPG6200系列的产品组合QPG6200J、QPG6200M、QPG6200N。该系列产品采用紧凑型QFN40封装，发射输出功率高达20dBm，能满足从网关到传感器等广泛场景的高性能应用需求。

在大会同期的2025年度AIoT创新奖颁奖典礼中，Qorvo的QPG6200系列低功耗多标准无线SoC凭借高性能、多协议连接解决方案，斩获 “年度创新技术产品奖”。

BMS高集成方案简化小系统设计

面向机器人、电动工具等小型系统，Qorvo推出了高度集成的BMS（电池管理系统）解决方案。该方案以 “MCU+AFE（模拟前端）+ 电源管理” 多合一架构为核心特征，可显著简化硬件设计流程。

Bruis介绍，Qorvo的BMS解决方案聚焦10至20串的高串数应用场景，其创新的多合一架构设计能最大程度降低客户硬件设计复杂度。对于仅需单个电池包且功能需求相对集中的小型系统，单芯片即可完成全部相关功能，进而有效提升系统稳定性并缩短研发周期。

技术配置上，该架构功能完备： AFE部分集成了2个16位ADC，负责电流和电压采样；MCU部分配备10位或12位ADC，用于温度等其他参数采样，同时支持高压驱动。后续，Qorvo计划在BMS产品中进一步集成无线通信模块，提升电池管理系统的灵活性与智能化水平。

BLDC 电机驱动技术高集成度适配多场景需求

在BLDC电机驱动产品方面，Bruis主要介绍了Qorvo的ACT72350和PAC5527这两款极具特色的产品。

ACT72350是一款160V的三相驱动芯片。鉴于当前市场对设备续航能力的要求日益提升，电池电压呈现持续攀升态势，这款160V的产品能够更好地覆盖未来的各类应用场景。Qorvo的ACT72350在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端(AFE)，使客户能够根据其确切的传感和位置检测需求进行配置。此外，它还配备了一个带有内部DC-DC降压转换器和低压差线性稳压器(LDO)的可配置电源管理器，以支持内部组件并作为主机MCU设备的可选电源。其25V至160V的宽输入电压范围还使客户能够将其设计复用于多种电池供电的电机控制应用。

PAC5527是一款集成度更高的直流无刷电机驱动控制芯片，集成了MCU、电源管理、门极驱动、比较器、放大器等硬件资源。除了集成度更高之外，PAC5527这款芯片还拥有Charge Pump的功能，能够省去外部的二极管、电容及限流电阻，使用者可以通过寄存器的灵活配置实现门极驱动的上下沿斜率调整，进而实现动态调节得到更好地辐射传导测试效果。此外，PAC5527不仅支持VDSN的cycle by cycle功能，还具备硬件刹车及driver disabled功能，可满足相关安规需求。

PMIC高集成可编程优化电源管理

Qorvo的PMIC产品以高集成度和可编程性为显著特点，过去十余年在特定市场占据了可观份额。以ACT88760为例，其采用3.85mmx3.85mm 81焊球WLCSP封装，内部集成了7个高效开关稳压器、6个线性稳压器和11个GPIO。

该产品内置类似简单MCU的主控模块，通过I2C接口可随时灵活配置各路电源，使用者可根据负载高低，实时调整供电电压、配置电源上电 / 掉电时序等。其配备的11个GPIO口用途广泛，可作为I2C接口的拓展，在无主控参与时，GPIO口还能配置为呼吸灯、跑马灯或开关等，实现低功耗的关机或待机。

值得一提的是，Qorvo多款PMIC产品都集成了掉电保护功能。Bruis解释：“当电源意外断开时，该功能能够让PMIC在掉电瞬间从储能电容取电，为负载供电的同时通知负载保存数据，从而保护数据安全。”

射频技术从Wi-Fi创新到跨域解决方案的量产实力

在无线射频领域，Qorvo 凭借深厚的技术沉淀与丰富的市场深耕经验，构筑起显著的竞争优势。正如Bruis所言，Qorvo在Wi-Fi领域与多家Wi-Fi主控平台保持着长期稳定且深度的合作，在这些平台每一代产品中，都能在其参考设计中看到Qorvo产品的身影。从Wi-Fi技术的不断迭代中，Qorvo始终以先行者姿态，是首批提供量产级解决方案的厂商。